エッチングマイクロバンプ形成技術

エッチングマイクロバンプ形成技術

従来のめっき法により配線上に形成するマイクロバンプは、微細・高密度・高アスペクト比になるほど高さばらつきが顕在化しその均一化が大きな課題でした。
FLEXCEEDは厚銅箔を母材として多段ハーフエッチング工法によりマイクロバンプを形成することにより、高さばらつきが均一な微細バンプの作製を可能としました。

  • マイクロバンプSEM外観(×1000倍)
    マイクロバンプSEM外観(×1000倍)
  • マイクロバンプ断面
    マイクロバンプ断面