厚銅ファインエッチング

厚銅ファインエッチング

これまでのTAB/COF製品は弱電用途として発展してきた経緯があり、配線ピッチを微細化するために配線銅厚を極薄化して行く傾向にありました。一方パワーデバイスのインテリジェンス化などに伴い電流容量の確保や放熱性向上のため厚銅にて配線断面アスペクト比を高くすることによるパターン密度向上要求の声が市場にて聞かれ始めました。FLEXCEEDは厚銅材料における高アスペクト比の断面形状を確保可能とする厚銅ファインエッチング技術を開発致しました。

  • 厚銅ファインエッチング(銅厚と配線ピッチ)
    厚銅ファインエッチング(銅厚と配線ピッチ)