累積寸法公差

累積寸法公差

FPD(フラットパネルディスプレイ)の内部構造は、パネル端にドライバIC(ソースドライバ、ゲートドライバ)が搭載されたCOFが接続されています。COFの出力端子とパネル(ガラス)の端子(酸化インジウムスズ:ITO)の接続には、異方性導電膜(ACF)が道いられています。ACF内には導電性ボールが分散しており、接続する端子間にて導電ボールを挟み込むとボール再表面の絶縁コートが壊れることで電流が経路が形成されます。

出力端子を接続する際に累積寸法が規格外となると接続端子との位置がずれるため、接続不良が発生したり、間違った端子と接続してしまう接続不良が発生し、引き剥がして再ボンディングする修繕作業が必要となります。

したがって、出力端子累積寸法のばらつきが小さいCOFが必要となります。


累積寸法公差 COF工程 概略比較 COF工程 概略比較

① FLEXCEEDのCOFは保護フイルム無し(サポートフィルムレス)にて工程流動

出力端子の累積寸法のばらつきが小さい(累積公差±0.01%)

⇒ 良好な出力端子ボンディング結果

② 競合他社は保護フイルムありにて工程流動

熱履歴と矯正により出力端子の累積寸法のばらつきがより大きくなる

★出力端子累積寸法

⇒ 規格外が3%の不良率の場合、理論的な出力端子ボンディングの歩留ロスは、約3~5M USドルとなる(実装メーカ顧客情報)