多種多様なめっき技術

多種多様なめっき技術

基板表面処理技術として、無電解錫めっき、電気金めっきなどが利用可能であり、部品接合方法のニーズに適した表面処理を行う事ができます。
錫めっきはIC電極とCOFを接合する為に必要な処理として使われており、高温で錫・金の共晶反応によって、ICを接合する実装方法が広く実施されております。
高信頼性を求められる分野には金めっき(下地ニッケルめっき)を施した処理も可能です。

多種多様なめっき技術