TAB(接着剤タイプ片面配線)

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TAB(接着剤タイプ片面配線)

TABの特徴は、あらかじめプレス加工などで開孔させた基材(主流はポリイミドフィルム)表面に銅箔を貼り合わせて作るためフライング構造のリード形成が可能である点にあります。特にTCPのIC接続部のリードはフライング構造であるため、表裏のどちらからでもICを搭載(実装)することが可能です。TABは微細化に適したパッケージ用基板であるため、デジタル機器や携帯型端末機器の高性能・多機能化、小型・軽量化に向けて広く採用されております。

  • 3層材料適用によるフライングリード構造とボンディング形態

    3層材料適用によるフライングリード構造とボンディング形態

[製品特徴]

製品特徴

W   70mm    48mm   35mm
SP  1.981□  1.42□  1.42□
Y    59.6mm  41.6mm 28.6mm
P=4.75mm

材質厚さ:75μm(基材)+12μm(接着材)
導体厚さ:15μm(銅箔)
配線ピッチ:min40μm(L/S=18/22μm)