COF（接着剤レス片面配線）
COF(Chip On Film)は多種多様の製品に採用されており、FPDの分野の中でも特に液晶テレビやPC向け液晶モニターに代表される液晶ディスプレイパネルを駆動させるためのドライバに多く用いられております。COFのTCPとの大きな差異は、COFにはTCPのような基材の開孔はなく回路は全て基材（主流はポリイミドフィルム）上に形成されていることです。さらにCOFはTCPよりも薄い構造であるため任意の場所で折り曲げることが可能であることや、TCPのようなフライング構造のリードがないため、配線の高密度化が可能であるといった特徴があります。
158mm幅のベース基材に製品幅35mm、48mm、70mmなどのCOFを多条取する生産技術を確立し、短納期・低コストに対応しております。
- 材料メーカーとの連携
- FLEXCEEDでは積極的に新しい材料の開発に取り組んでおります。「耐折り曲げ性」、「引き剥がし強度」、「マイグレーション特性」などに優れたベース基材やソルダーレジストなどを材料メーカーと共同開発し、材料ラインナップに加えて参りました。
[製品特徴]
- W 70mm 48mm 35mm
- SP 1.981□ 1.42□ 1.42□
- Y 60.0mm 41.6mm 28.6mm
- P = 4.75mm
材質厚さ：38μm（基材）- 導体厚さ：8μm（銅箔）
- 配線ピッチ：min20μm（L/S=8/12μm）