高屈曲めっき

高屈曲めっき(2段階錫めっき)

FPD(フラット・パネル・ディスプレイ)のドライバ用として薄い構造にて曲げ性に優れたCOF(Chip On Film)が使用されていますが、 筐体の薄型化および狭額縁化に伴い、屈曲半径を縮小した折り曲げ性の高いCOFの要求が高くなっております。

一般的にCOFの工法としては、配線パターンを形成した後に表面に錫めっきを実施し、配線保護用のソルダーレジストを塗布します。

完成したCOFにドライバを搭載する工程において加わる熱履歴により配線である銅へ錫が拡散します。 その結果、配線の合金化進むことによって曲げ性が劣化します。 そこで、薄めっきを実施した後にソルダーレジストを塗布し、 さらに2回目の錫めっきを実施する2段階の錫めっきプロセスを適用することにより、曲げる箇所であるソルダーレジスト下は薄めっきとなるため高屈曲化が実現できます。

MIT試験において従来品の2倍以上の耐折強度が得られております。


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