基板表面処理技術として、無電解錫めっき、電解金めっきが利用可能であり、部品接合方法のニーズに適した表面処理を行う事ができます。
錫めっきはIC電極とCOFを接合する為に必要な処理として使われており、高温で錫・金の共晶反応によって、ICを接合する実装方法が広く実施されております。