ウルトラファインエッチングCOF

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ウルトラファインエッチングCOF

ディスプレイ製品は高画素密度化・大画面化が年々進むため、そのディスプレイドライバーにおいてはファインピッチ化が要求され続けています。
これまでのエッチング技術ではファイン化を進めて行くとCOFのリード断面形状が台形となり、ディスプレイ側ガラス基板との接続にも支障を来たす傾向にあります。
異方性エッチングによるウルトラファインピッチ配線上記課題に対し異方性エッチング技術の適用により、これまでの通常エッチングでは対応できなかった23μmピッチ以下のファインピッチ配線について量産レベルでの製造を実現しました。

  • SEM断面写真(Minピッチ20[µm]ウルトラファインエッチングリード)

    SEM断面写真

リード断面矩形化実現可能ウルトラファインエッチングは異方性エッチングにより横方向のエッチングを抑制しつつ垂直方向のエッチングを進めることでファインピッチにおいてもリード形状の矩形化に成功しました。