銅埋め込みめっきタイプBGA(Ball Grid Array)基板

銅埋め込みめっきタイプBGA(Ball Grid Array)基板

携帯機器向BGA基板においては耐落下衝撃性の確保が課題です。
FLEXCEEDはBGA基板のボール接続部に穴埋め銅めっきを施すことによりこの課題を解決致しました。

銅埋め込みめっきタイプBGA(Ball Grid Array)基板