サポートデバイス(補聴器)

サポートデバイス(補聴器)

補聴器などのサポートデバイス分野で重要視される小型化と高信頼性。μBGAがその要求に応えます。

  • μBGAパッケージの特徴
    μBGAパッケージの特徴
    高速伝送性
    (1) リボンリードで短距離チップ接続
    (2) 金ワイヤ不使用で低コストに必要とされる超小型化・軽量化が可能。
    高密度パッケージ
    (3) TAB微細配線で高密度配線
    高信頼性
    (4) エラストマ応力緩和で高いボードレベル温度サイクル性
    < Thermal Cycle Test ; On Board T/C Test >
    リボンリードによるチップ接続
    <CSPによるウェアラブル対応> 
    μBGAはCSP(チップサイズパッケージ)です。ウェアラブルデバイスに必要とされる超小型化・軽量化が可能です。FLEXCEEDは設計/TAB製造/μBGA実装 をリールToリールで一貫生産可能なμBGA総合メーカーです。
    (※) μBGAは、米国 Tessera 社の登録商標です。